过去十年，国产工业软件一直在“补课”，试图在CAD、EDA、CAE这些被国外商业软件垄断已久的高壁垒领域逐一突破。如今，随着CAD、EDA相继实现出海，CAE——这块技术门槛最高、工程难度最大的拼图，国产厂商也开始亮相国际舞台。

1. 率先破局的CAD

中望软件是国产CAD出海的代表之一。过去几年，它通过收购VX、CHAM等海外企业，逐步构建起CAX一体化技术栈，并将业务扩展至全球。2024年其海外收入达2.02亿元，同比增长近29%。

浩辰软件则选择了另一条路——通过70多个境外经销商将产品销往100多个国家和地区，海外收入占比高达36.63%（约为1亿元）。两家企业路径不同，却目标一致：不再局限于国内“替代”，而是在全球市场中建立长期客户网络和服务能力。

2.从“可用”到“被选用”的EDA

相比CAD，EDA的门槛更高，但中国厂商也在逐步完成“从0到1”的突破。2021年概伦电子以800万美元收购韩国EDA公司Entasys，率先迈出国际化的一步。2025年，它成为唯一入选台积电EDA联盟的中国公司，意味着其工具已被验证可用于台积电的先进制程。

另一家华大九天，不仅曾入围台积电联盟，还为三星、SK海力士等韩国半导体龙头提供EDA工具。这些成绩表明，中国EDA已具备进入全球头部供应链体系的能力。这一轮出海不再靠价格，而是凭借算法优化、建模能力和定制化服务，在关键细分领域“以点破面”。

（根据三星官网公开的SAFE™ EDA 合作伙伴统计，在22家EDA企业名单中，国产厂商占据了8席，显示出国产工业软件在全球半导体设计生态中的重要地位。）

3.开始暂露头角的CAE

相比之下，CAE是最晚打开局面的领域。国内90%以上的市场都被Ansys、COMSOL、Abaqus等国外巨头占据，不仅技术门槛高，而且客户黏性强，对精度、性能、工程验证要求极高。

但近期在日本举办的JSCES（计算工学演讲会）上，中国自研CAE产品首次亮相国际核心学术场合。云道智造成为该会议30年来首次参展的中国厂商，代表国产CAE迈出关键一步。

其推出的Simdroid平台包括三大核心模块：电子散热仿真（Simdroid-EC）、晶体生长仿真（Simdroid-FEMAG）以及物质点法引擎（Simdroid-MPM）。其中，Simdroid-MPM模块聚焦有限元在极端变形场景下的失效问题，已在道路塌陷预测、颗粒物流仿真等应用中，与日本国立环境研究所开展合作。

更具说服力的是，日本庆应大学高野直树教授在会上表示：“Simdroid展示了应对行业共性难题的工程化能力，其MPM引擎和AI热仿真模块在实用性和可扩展性方面令人印象深刻，具备挑战国际一线CAE工具的潜力。”

4.国产工业软件出海图景：

与CAD、EDA企业主要通过并购、生态绑定等方式布局海外不同，云道智造选择的是设立日本子公司IBE，深度参与本地项目与技术对接。这种“工程型出海”路径，更慢，但也更扎实，依赖的是算法能力、物理建模与客户工程协同三者兼备。

纵观CAD、EDA、CAE三个领域的出海路径，已初现分化：CAD靠技术整合与渠道铺设率先破局，EDA依托专业技术进入核心供应链，而CAE正以核心算法和工程能力崭露头角……但它们都有共同的一点：不再简单“复制”，而是在全球市场中找到自己的产品逻辑与价值空间。这是否意味着，中国工业软件正从“替代者”走向“竞争者”的转折点？